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耐高溫膠帶
商品簡述：
- 以PI 聚醯亞胺薄膜為基材
- 兼具耐熱與電氣絕緣特性
- 可依製程條件應用於 PCB 焊接遮蔽、電子零件保護及絕緣固定
- 適用於電子製造與維修中的高溫遮蔽、局部保護及絕緣作業。茶色半透明外觀，方便辨識貼附位置，滿足細部加工與製程使用需求。
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- 耐熱薄膜：適合需耐溫的製程遮蔽與保護。
- 電氣絕緣：可依產品規格搭配電子零件絕緣作業。
- 柔軟服貼：便於局部貼附與細部加工。
- 半透明外觀：方便查看貼附位置與遮蔽範圍。
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- 材質：PI 聚醯亞胺薄膜
- 顏色：茶色／琥珀半透明
- 寬度、長度與厚度：依實際供貨規格確認
▌使用注意事項- 貼附前請確認表面清潔、乾燥，無油污與灰塵。
- 耐溫表現須配合使用時間、被貼材質與製程條件評估。
- 正式使用前，建議先進行小範圍貼附、受熱與撕除測試。
- 殘膠表現依實際使用條件而異。
- 耐高溫與電氣絕緣不等同於防靜電功能；有 ESD 需求時，須另行確認。
- 實際性能與適用範圍，以供貨產品規格及測試結果為準。
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商品敘述
- 耐熱薄膜：適合需耐溫的製程遮蔽與保護。
- 電氣絕緣：可依產品規格搭配電子零件絕緣作業。
- 柔軟服貼：便於局部貼附與細部加工。
- 半透明外觀：方便查看貼附位置與遮蔽範圍。
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商品內容
- 材質：PI 聚醯亞胺薄膜
- 顏色：茶色／琥珀半透明
- 寬度、長度與厚度：依實際供貨規格確認
▌使用注意事項- 貼附前請確認表面清潔、乾燥，無油污與灰塵。
- 耐溫表現須配合使用時間、被貼材質與製程條件評估。
- 正式使用前，建議先進行小範圍貼附、受熱與撕除測試。
- 殘膠表現依實際使用條件而異。
- 耐高溫與電氣絕緣不等同於防靜電功能；有 ESD 需求時，須另行確認。
- 實際性能與適用範圍，以供貨產品規格及測試結果為準。
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