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重工剝錫液
商品簡述：
- 針對IC Package Lead-free(Sn/Cu、Sn/Bi)鍍層研發之重工剝離劑，其能快速完全剝離Cu or Fe-Ni alloy 底材上之錫及錫合金鍍層且對底材侵蝕速率極低
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- 不含H 2 O 2、氫氟酸
- 不傷package body，處理後ink mark 亦不脫落變黃
- 處理後底材不產生smut
- 不產生NOx有毒氣體
- 單劑使用，管理操作方便
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- 規格:1000ML/瓶
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產品敘述
- 不含H 2 O 2、氫氟酸
- 不傷package body，處理後ink mark 亦不脫落變黃
- 處理後底材不產生smut
- 不產生NOx有毒氣體
- 單劑使用，管理操作方便
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產品內容
- 規格:1000ML/瓶
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